新しく製作すれば良かったのですが！・・・
初段FETを2SK241GRに交換したところ、激しく発振兆候で焼ける臭いがしてきました。
出力の電流測定抵抗0.1Ωが焼けて切れています、元に戻すのも気が曳けます。
何気なしに交換した初段熱結合したFET外して見ると、衝撃の2SK246でした。
（製作時移植で熱結合で型番確認はしませんでした）
何となくやはり・・・NFBフェーダー配線で位相補正もしなくても超安定していました。けれど音質に不満も無かったな～
この発振で思ったのが以前製作したTPA-6120使用のヘッドフォンアンプ、基盤内最短距離で位相補正をしないと発振が止まらなかったのでした。
中高域のパワーIVCと同じ作りだと問題なしですが、大きさの点で無理！
一発での完成は無理なのでメンテナンス作業重視のレイアウト・・・！
でも大幅な変更は出来ません！
※出力は外に出して配線しよう ※前の配線はさよなら
しばらくヘッドホンで聴けません！
ですが他のヘッドフォンアンプでは聴く気になりません！
追加 途中経過
作り直してみましたが、ん～・・完成度は前のが良かった？
仮組み立てテストすると、動作しない！・・・
回路はシンプルですが、このような部品組み立てすると複雑になります。
写真をよく見ると初段2SK241の向きが逆で、取り付ける時に気を付けてもダメ！
定電流のTRと2段目の2SJ103が近づきすぎでこれは失敗品
実際製作すると色々と分かってきますが、時間と労力ももったいないです。
次に
部品配置も変更と基盤に出力FET接続のピンを立ててバラック状態で動作を完成させて組み立てる事にしました。
今のところ片CH完成で、もう片方の製作です。
テスト動作では2SK241ゲート抵抗（発振防止）は180Ω、NFB抵抗は1㏀、位相補正は27㎊です。
