DACアナログ回路の電圧を±8Ｖに下げると問題ありませんが、チップTRの放熱が必要のようです！
この際、缶タイプのTRで再製作したくなりました。
抵抗はチップが好みの音質なので、変更しません！
問題はTRの熱結合ですが、アルミ基板に穴を開けてする事にしました。
ただ、TRとの接触面積が少ないので
基板裏面にアース兼穴を開いた銅板のめくりをTRの固定と放熱にします。
これで良いかもと思ったのですが、基本的な誤りがありました。メタルキャンTO18のトランジスターは足の付け根が樹脂なので缶ケースに電極は接続されていないと思ったのでしたが、コレクターに接続されていました・・。
同じメタル缶の外形84Ｂに比較して、トランジスターは足の付け根が樹脂なので放熱が悪いとの記事を見てましたので、思い違いをしていました。
メタルキャンTO18のトランジスターは揃えていますので、絶縁の工夫が必要になりました。
基板自体はスッキリとしているようなので、これで進めるようにします。
*追加
しばらくこのNO220電流伝送アナログ基板の製作していなかったので、
PNPとNPN,TRHfeの違いについて、余り気にしていませんでした！
当時を思い出し手持ちのTO18のトランジスタのHfeを測定するとコンプリとなる相手のPNPとNPNのHfeが合いません！
使用予定のトランジスタと違う石を選択して、相手側のPNP,2N2907A(Hfe100～300)選別のため50個注文して必要なHfe170は8個ありましたが、使用個数は、バイアス接続も含めて9個、残りの1個は2SA603で代用。
改めてバラツキがあります！（50個買って正解）
今回の製作ではTRのコストが高いので、良いものに仕上げなければいけません！
トランジスタの選定が決まり、缶ケースの絶縁は手軽な熱収縮チューブを使う事にしましたが、熱伝導の件ではどうなんでしょう！
ＴＲの頭の部分で銅板を貼って熱結合しますが、
NPNとPNPトランジスタでは高さが違うのを改めて気付きました。
8日追加
小さい基板はLPF(2700PF＋68PF)で、聴感上コンデンサーを変更したい場合、はんだ付けがやりやすくなります。
LPFを積層セラミックコンデンサーにしたのは興味本位で、高周波特性の良いLPFではどんな音になるのか？
以前は68PFは直列にして34ＰＦにしてたくらいですから、不安ではあります。
** 取付け前にTRのコレクターがアースに接触していないか？コレクターアース間抵抗値LRで比較していたら、ベース接地入力TRの写真下左から2つ目TRの抵抗値がありません！始めはこちらが正解と思っていましたが、コレクター抵抗220Ω測った時抵抗値がありません！
上記写真で分かるように、はんだ付け修正時抵抗値表示がぐちゃぐちゃで断線のようです。チップ抵抗は変な力が加われば、すぐ断線します。
