中高音用パワーIVC部品チップ化 ①

 
要約とりかかる事になりました。
DACを先に製作して良かったです、それはアナログLPFでフィルムコンと積層セラミックコンデンサーの使い方が分かりました。
それはチャンネルフィルターの高音用HPFで応用します。
イメージ 1イメージ 2まず改善作り直しですので、今のをさっさと分解しないと先に進まないしレイアウトのイメージも湧きません!
基板の取り付けスペースが赤印のところ位しかありません!
イメージ 3やはり先に壊して見るとイメージが湧きます!
これって左側の出力ドライブと出力基板の少しだけ大きめの基板に初段と二段目回路を組むことになりますがチップTR1個で縦2マス使用しますので2×4=8マス使用でギリギリのパターンです上下は余裕ですが・・・
手前にはチャンネルフィルター素子基板を付けます。
本来このスペースがあれば回路も組めますが、音が良くなる位の温度上昇になれば、カレントバッファー回路の中点電位がかなり狂い使用できません!
ここまですると、早く組み立てたい気持ちにはなります・・・