もう何枚も制作しているので、ふと考えてしまいます！
やなさんの基板BGACMI/Vアンプ基板で制作した方が早くて綺麗に出来るし、フェ-ズテック社のHD-7A回路も興味深いのですが！・・・
表面実装アルミ基板でチップ制作した方は小型に出来配線が短くなり、デュアルチップTRを使えばHfe選別も不要！熱安定度が抜群でドリフトが無視できる程度。
それにATTで基板の音質確認する時に使った表面実装アルミ基板の音質が忘れられません！（チップ単体よりアルミ基板に付けたが振動と質量の点で有利との見方しか考えられません！）
アルミ基板は放熱が非常に良くてはんだ付けが困難で過去何回も諦めていました。（鉛フリーではなくPB40%SN60%はんだでも）
その苦労をまたするのか・・・作り始めると部品を重ねたはんだ付けがダメです。 んー・・・でもデュアルチップTRを3A3Cタイプからベース共通の4A4Cタイプだと配線が楽のようです。
アルミ基板の方は時間がかなりかかりそうですので、同時制作でBGACMI/Vアンプ基板も作り始めます、在庫のＴＲ消費とフェ-ズテック社のHD-7A回路は初めての制作です。まずはTRの選別と赤系発光ダイオードVF1.8V選別。
本命はアルミ基板です。
