チップTRはデュアルタイプHN3C51FとHN3A51Fで放熱アルミ基板で各素子は熱結合・・・構想でここまでは良かったのですが、製作にかかるとパワーIVC基板製作の時の事が思い出しました。アルミ基板は放熱が良すぎてハンダの付きが悪いのです。 下がアルミ基板な…